iPhone 7谣传:相机被磨平无防水 厚度减少1mm

2016-03-01 21:38  阅读 453 次 评论 0 条

援引日媒Mac Otakara报道,苹果公司即将推出的iPhone 7在机身正面尺寸和重量上和iPhone 6s相近,不过KGI分析师Ming-Chi Kuo表示由于LCD阵列技术发展有望使iPhone厚度再降低1mm。此外日媒还表示此前有关于iPhone 7 会采用新型防水材料的新闻是假的,今年防水材料依然和现有的金属材料相同的设计。

iPhone 7谣传:相机被磨平无防水 厚度减少1mm

此外日媒表示称在iPhone 6和6s上广受诟病的相机头凸起会在iPhone 7 上得到改善,后置摄像头和机身后盖保持水平。日媒称4.7英寸的iPhone 7 确认不会装备双摄像头系统,但是5.5英寸版本尚不确定是否会装备图像公司LinX(苹果于2015年收购)的双摄像头系统。

Kuo分析师表示苹果正在致力于双摄像头的研发,表示将会整合两个1200万像素的后置摄像头,其中一个支持光学防抖和更宽的捕捉视野,而另一个支持2-3倍的长焦镜头。分析师还表示供应链紧张,初期iPhone 7 Plus的供货可能会比较少。

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