三星S9外形再曝光:配置骁龙845和Exynos 9810

2017-12-26 11:07  阅读 255 次 评论 0 条

对于三星来说,到了现在这个时候,Galaxy S9的外形设计已经基本定型,而它的量产工作也已经开始,毕竟要赶上MWC 2018这个手机圈的盛会嘛。

现在网上再次流传出了三星S9的消息,相比上一代来说,其外放音质将会有大的改变,因为其不但提供上下双扬声器设计,同时还采用了哈曼立体声扬声器,所以效果要比以往的强很多。

此外,三星在S9系列上的处理器选择,会跟以往保持一致,骁龙845和Exynos 9810同行,至于后者是三星最强的处理器,采用10nmLPP工艺打造,并支持6CA载波聚合和4×4MIMO,最高下行速度达到1.2Gbps,支持全网通功能,而大核和小核的主频速度分别达到了2.7GHz和1.9GHz,整体性能一点都不输骁龙845。

至于三星S9的外形,整体屏占比相比上一代继续提升(18.5:9),预计会达到90%左右,没有屏下指纹,依然是后置指纹,不过解锁模块移至摄像头下方,触摸起来更顺手,同时还会配备更强的后置双摄,其中光圈会达到F/1.5,前置镜头会是800万像素。

最后消息人士透露,三星S9预计会在明年3月在国内市场开卖,售价在6000元以上。

历史上的今天:

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