iWatch零部件已开始小批量生产

2014-04-30 09:37  阅读 1,051 次 评论 0 条

有苹果供应链人士透露,苹果iWatch零部件已开始小批量生产。为符合可穿戴设备轻薄短小的特性,iWatch采用了先进的系统封装(SiP)模 组技术,其中SiP基板由景硕拿下7-8成订单,另外2-3成订单由南电取得,至于SiP封装及模组代工则由封测大厂日月光独吞。苹果有望 在今年下半年正式推出其首款可穿戴设备iWatch。供应链人士表示,苹果iWatch生产链已于第二季度开始启动,由于iWatch体积小又要有强大感 应功能,具高度整合性及轻薄短小特性的SiP技术已确定被苹果采用,以取代传统的印刷电路板(PCB)模装技术。

iWatch零部件已开始小批量生产

据了解,苹果WiFi模组及指纹辨识感应器(Fingerprint Sensor)模组均采用SiP技术,在走完完整的学习曲线之后,iWatch已确定利用SiP技术进行构装。其中,景硕已拿下苹果iWatch的SiP封装基板7-8成大单,并成为最大供应商,南电则是iWatch的SiP基板第二供应商,约可分食2-3成订单。

而日月光因为已是苹果WiFi模组及指纹辨识模组的SiP封测代工厂,有了过去几年的合作经验,这回顺利拿下iWatch的SiP封装与模组大单。不过,包括日月光、景硕、南电等均不对单一客户接单情况进行评论。

供应链人士透露,苹果iWatch的SiP基板第二季度出货量约250-300万颗,第三季度放大至1400-1500万颗。日月光将自第二季末开始承接iWatch的SiP封装及模组组装代工业务,第三季度及第四季度出货量将跳跃性增长,而这与日月光先前决定拉高今年资本支出至9-9.5亿美元,且用来扩充应用于可穿戴设备SiP产能的说法相符合。

法人预估,第二季度进入苹果的零部件拉货旺季,iWatch订单将为供应链营运大大加分,其中,日月光封测事业及景硕的第二季度营收,将顺利创下历史新高,南电本季平均月营收则可站稳30亿元以上,表现均优于市场预期。

历史上的今天:

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