HTC M9超强硬件规格公布

2015-02-14 02:01  阅读 709 次 评论 0 条

软曼网:未来几个月最大的智能手机大战,将在三星GalaxyS6和HTC新旗舰M9之间爆发。可靠的智能手机泄密者Upleaks刚刚公布了据称是HTC M9的硬件规格。根据这份爆料,HTC M9采用一个5英寸FHD显示屏,高通Snapdragon810处理器,2070万像素后置摄像头,400万像素前置摄像头,3G内存,32GB或64GB内部存储,2840mAh电池,一个microSD卡插槽和Android5.0.2棒棒糖操作系统。

总之,这些规格和目前已知的GalaxyS6的规格大致相当,不过M9的电池容量要大一些。另外,高通据称已经修复了Snapdragon810处理器过热问题,这让HTC可以放心在M9上使用Snapdragon810处理器,因为HTC不像三星有自己的Enxyos处理器作为备用。

HTC M9超强硬件规格公布

历史上的今天:

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